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SMT常用知识简介(三)

2022-11-16

各位亲,SMT常用知识第三课来啦,快来一起学习吧!


81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;


82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;


83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;


84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;


85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;


86. SMT设备运用哪些机构:凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;SMT


87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;


88. 若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;


89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;


90. SMT零件样品试作可采用的方法:流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;


91. 常用的MARK形状有:圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;


92. SMT段因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;


93. SMT段零件两端受热不均匀易造成:空焊、偏位、墓碑;


94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;


95. 品质的真意就是第一次就做好;


96. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件;


97. BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System;


98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;


99. 常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机;SMT


100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;


101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;


102. 温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;


103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;


104. 制程中因印刷不良造成短路的原因:a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷b.钢板开孔过大,造成锡量过多c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACUUM和SOLVENT


105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;


106. SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。


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