现如今，SMT电子元件已深入应用到各行各业，各电子厂家也各有所长，让我们接着学习 SMT的常用知识吧！

31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。SMT

32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No）等信息。

33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。

34. QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；

35. CPK指： 目前实际状况下的制程能力；

36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；

39. 以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA;

40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;

42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；

44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

45. ABS系统为绝对坐标；

46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;SMT

47. 目前使用的计算机的PCB，其材质为： 玻纤板；

48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸；

49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象；

50. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性；

51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;

53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；

54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃

55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以LCC简代之；

57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；

58. 100NF组件的容值与0.10uf相同；

60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；

61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜；

62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；

63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；

64. SMT段排阻有无方向性无；

65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；

66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子；

68. QC分为：IQC、IPQC、。FQC、OQC;

69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;

70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大；

71. 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊；

72. SMT常见之检验方法： 目视检验、X光检验、机器视觉检验

73. 铬铁修理零件热传导方式为传导对流；

74. 目前BGA材料其锡球的主要成份Sn90 Pb10,SAC305，SAC405;

75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻；

76. 迥焊炉的温度按：利用测温器量出适用之温度；

77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；

78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79. ICT测试是针床测试；

80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；

今天的学习内容就到这了，下期小编将继续介绍 SMT的常用知识，敬请期待吧！