铜箔是 PCB 中不可或缺的关键材料，在 PCB 的性能和功能实现方面有着重要意义。

在电气性能方面，铜箔具有优异的导电性。作为 PCB 上电路的主要载体，它能够有效地传输电流。在多层 PCB 中，铜箔层之间通过绝缘层隔开，形成复杂的电路网络。例如在电脑主板中，大量的信号传输和供电线路都是通过铜箔来实现的。铜箔的低电阻特性确保了信号在传输过程中的损耗最小化，对于高速信号和大电流信号的传输都非常有利。而且，铜箔的表面粗糙度等特性会影响其与其他材料的结合和电气性能。适当的表面粗糙度可以增加铜箔与绝缘层之间的附着力，同时也有助于提高信号传输的稳定性，减少信号反射等问题。

从铜箔的类型来看，有压延铜箔和电解铜箔。压延铜箔是通过对铜块进行多次压延加工而成，其晶体结构更加致密，具有更好的柔韧性和抗弯曲性能。在一些需要频繁弯折的 PCB 应用中，如柔性电路板（FPC），压延铜箔表现出色。例如在可折叠手机的柔性显示屏连接线路 PCB 中，压延铜箔能够承受多次弯折而不断裂，保证了电路的正常工作。电解铜箔则是通过电解的方法制备，它的生产效率较高，成本相对较低。在一些对柔韧性要求不高的普通 PCB 中广泛应用，如一些消费类电子产品的主板等。铜箔的厚度也有多种规格，从超薄铜箔到较厚的铜箔，可以满足不同 PCB 对电流承载能力和信号传输特性的要求。

在 PCB 的制造工艺中，铜箔的处理是重要环节。在蚀刻工艺中，通过化学蚀刻的方法将铜箔上不需要的部分去除，形成设计好的电路图案。这个过程需要精确控制蚀刻液的浓度、温度和蚀刻时间等参数，以确保电路的精度和质量。在 PCB 的表面处理过程中，如镀锡、镀金等，也需要考虑铜箔的特性，这些表面处理可以提高铜箔的抗氧化能力和可焊性，保证 PCB 在后续的组装和使用过程中的可靠性。铜箔材料在现代电子工业中广泛应用于各种电子产品，从智能手机、平板电脑到工业控制设备、医疗电子设备等，是 PCB 实现高性能和多功能的重要保障。