PCB 老化测试是模拟 PCB 在长期使用过程中性能变化的一种有效手段，对于保障 PCB 在规定寿命内稳定可靠运行具有重要意义。

老化测试的环境条件通常是结合了温度、湿度和电气应力等多种因素。在温度方面，会设置相对较高的温度，如 85℃或更高，因为高温会加速 PCB 材料的老化过程。同时，湿度一般控制在 85%RH 左右，这种高湿度环境与高温协同作用，会影响 PCB 的绝缘性能和材料的稳定性。在电气应力方面，给 PCB 施加额定工作电压或适当高于额定电压的电压，模拟实际工作中的电气负载情况。

在老化过程中，PCB 的材料会发生一系列变化。基板材料可能会出现脆化现象，这是由于高温和湿度长期作用下，材料内部的化学键断裂和重组，导致其机械性能下降。对于 PCB 上的电子元器件，长时间的高温和电气应力可能会使元器件的性能参数发生漂移。例如，电阻的阻值可能会发生变化，电容的容量和损耗角正切值也可能改变，这些变化可能导致整个电路的性能偏离设计要求。

此外，老化测试还能发现 PCB 制造工艺中的潜在问题，如焊接质量问题在长期老化过程中可能会凸显出来，焊点可能出现老化开裂等现象。通过对老化测试结果的分析，可以对 PCB 的材料选择、设计和制造工艺进行优化，确保 PCB 在预期的使用寿命内能够正常工作，降低产品在使用过程中的故障率。