PCB 盐雾测试是针对 PCB 在高盐度、高湿度环境下耐腐蚀能力的重要评估方法，广泛应用于海洋电子设备、沿海工业控制等领域的 PCB 质量检测。

盐雾环境是一种极具腐蚀性的环境，其中的氯离子等成分会对 PCB 上的金属部分，如铜箔、焊点、引脚等产生严重的腐蚀。在盐雾测试中，通常采用中性盐雾试验（NSS）、醋酸盐雾试验（ASS）或铜加速醋酸盐雾试验（CASS）等方法。以中性盐雾试验为例，试验箱内会配置特定浓度（一般为 5%的氯化钠溶液）的盐雾环境，温度、湿度等参数都有严格控制。

当 PCB 暴露在盐雾环境中时，氯离子会吸附在金属表面，破坏金属表面的氧化膜，形成微小的腐蚀电池。对于铜箔而言，随着时间的推移，会逐渐出现绿锈等腐蚀产物，这不仅会改变铜箔的导电性，还可能导致线路间的短路。焊点在盐雾作用下，其合金成分可能会被腐蚀，使得焊点的强度降低，出现松动甚至脱焊的现象。而且，盐雾还可能渗透到 PCB 的一些缝隙和孔洞中，进一步加速腐蚀过程，影响 PCB 的整体性能。

通过盐雾测试，可以准确地评估 PCB 所采用的防护涂层、材料选择以及制造工艺是否能够抵御这种恶劣的腐蚀环境。根据测试结果，可以对 PCB 的防护措施进行改进，如优化表面涂层的成分和厚度，选择更耐腐蚀的材料等，从而提高 PCB 在高盐雾环境下的使用寿命和可靠性。