一般来说，芯片加工厂在pcb生产设计过程中广泛使用的常规表面处理方法有OSP镀金浸金喷锡。我们可以从成本、可焊性、耐磨性、抗氧化性和芯片生产方面来生产pcb。电路板制造工艺不同，对pcb电路板进行钻孔和电路修改各有优缺点。 OSP工艺：这个对于smt芯片加工厂来说成本低，pcb产品的导电性和平整度都比较高。好，但抗氧化性差，不利于保存。

pcb板的钻孔常规为0.1mm，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm。考虑到易被氧化和沾染灰尘，应在成型、清洗后完成OSP工艺。当单件尺寸小于80MM时，必须考虑以连件形式发货。

电镀镍金工艺：良好的抗氧化性和耐磨性。用于插头或接触点时，金层厚度大于等于1.3um。 PCBA焊接所用的金层厚度通常为0.05-0.1um，但比较可焊。宝或性。钻孔补偿按0.1mm进行，线宽不补偿。注意当铜厚超过1OZ做金板时，表面金层下面的铜层很容易造成过度蚀刻而塌陷，导致可焊性问题。

在贴片加工过程中，pcb厂对于pcb板的镀金需要电流协助。镀金工艺是在蚀刻之前设计的，完整的表面处理也起到了耐腐蚀的作用。蚀刻后，去除耐蚀性的工序减少。线宽不补偿的原因。

pcb线路板化学镀镍金（沉金）工艺：抗氧化性好，韧性好，平面镀层广泛用于smt贴片pcb板，钻孔补偿按0.15mm，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm , 因为浸金工艺是在阻焊层之后设计的，所以在蚀刻前需要使用耐腐蚀保护，蚀刻后需要去除耐腐蚀，所以线宽补偿比镀金要多板，所以在阻焊层之后，大多数线路都有阻焊层。覆盖不需要沉金。与大面积覆铜板相比，沉金板消耗的金盐量明显低于镀金板。