在环保意识日益增强的当下，PCB 行业向绿色制造转型迫在眉睫。绿色制造贯穿于 PCB 生产的全生命周期。在原材料选择上，企业应优先采用环保型基材，如无卤、无铅的覆铜板，从源头减少有害物质的使用。无卤覆铜板可有效降低溴、氯等有害物质在产品废弃后对环境的污染风险；无铅焊接材料的应用，则避免了铅在生产和使用过程中对人体及环境的危害。

生产过程中的污染控制是关键环节。通过优化蚀刻工艺，采用微蚀、脉冲蚀刻等技术，可提高蚀刻精度，减少蚀刻液的使用量和废液产生量。对于电镀工序，引入新型的脉冲电镀技术，不仅能提升镀层质量，还可降低电镀能耗，减少重金属废水的排放。同时，建立完善的废水、废气处理系统至关重要。废水处理系统运用物理、化学和生物相结合的方法，去除废水中的铜、镍、铬等重金属离子，使其达到排放标准或实现中水回用。废气处理则通过吸附、燃烧等工艺，净化蚀刻、显影等工序产生的有机废气和酸性废气，降低对大气环境的污染。

在产品回收与再利用方面，PCB 企业应构建有效的回收体系。回收废弃 PCB 板，通过物理拆解、化学处理等手段，回收其中的铜、金、银等有价金属，实现资源的循环利用。这不仅能降低企业的原材料成本，还能减少固体废弃物对环境的压力，推动 PCB 行业朝着绿色、可持续的方向发展。