PCB 板厚公差是衡量 PCB 质量的重要指标之一。常见的 PCB 板厚有 0.8mm、1.0mm、1.6mm 等，不同应用场景对板厚有不同要求。板厚公差直接影响到 PCB 的安装、机械性能以及电气性能。

在电子设备中，PCB 需要安装在特定的外壳或框架内，若板厚公差过大，可能导致无法正常安装，或安装后出现松动现象，影响设备稳定性。对于一些对机械强度要求较高的应用，如服务器主板，板厚公差必须严格控制，否则在受到震动或外力冲击时，PCB 容易发生变形，进而损坏电子元件。

从电气性能角度看，板厚公差会影响信号传输的特性阻抗。当板厚出现偏差时，信号传输过程中的电容、电感等参数也会发生变化，导致信号失真、衰减加剧，影响设备的正常运行。一般来说，普通 PCB 板厚公差控制在 ±0.1mm 以内，对于一些高精度要求的电子产品，如航空航天设备中的 PCB，板厚公差甚至要控制在 ±0.05mm 以内。生产厂家在制造过程中，需通过先进的设备和严格的工艺控制来确保板厚公差符合标准要求。