在多层 PCB 设计中，过孔是实现不同层之间信号互联的重要元素。合理的过孔设计对于保证信号传输质量和电路板的性能至关重要。

过孔的尺寸设计是关键之一。过孔主要由钻孔和焊盘组成，钻孔的直径应根据信号的频率和电流大小来确定。对于低频信号，钻孔直径可以相对较大；而对于高频信号，为了减少信号损耗和寄生电容，钻孔直径应尽量小。一般来说，钻孔直径在 0.2mm - 0.8mm 之间较为常见。焊盘的大小也应与钻孔直径相匹配，通常焊盘直径比钻孔直径大 0.4mm - 0.6mm。

过孔的类型也有多种，如通孔、盲孔和埋孔。通孔贯穿整个电路板，适用于大多数普通电路设计；盲孔只连接电路板的外层和内层，不贯穿整个板子，常用于对空间要求较高的设计；埋孔则是连接内层之间的过孔，不与外层相连，能够进一步提高电路板的布线密度。在选择过孔类型时，应根据电路板的层数、布线复杂度和成本等因素综合考虑。

此外，过孔的分布也会影响信号传输。过孔之间应保持一定的间距，避免过近导致信号干扰。同时，在高速信号传输路径上，应尽量减少过孔的数量，以降低信号的反射和衰减。对于电源层和地层的过孔，应适当增加过孔数量，以提高电源和地的连接可靠性。