最小线宽并非随意设定，而是受到多种因素的综合制约。从电气性能角度来看，电流承载能力是首要考量。线宽越细，其电阻相对越大，当有电流通过时，产生的热量就会增加。根据焦耳定律，电流通过导体产生的热量与电流的平方、导体电阻及通电时间成正比。如果线宽过细，无法承载所需电流，就可能导致线路过热，甚至烧毁，严重影响电路正常运行。例如，在一些大功率电源电路中，为了传输较大电流，线宽往往需要设计得较宽，以降低电阻，减少发热。

制造工艺水平也是决定最小线宽的重要因素。随着科技的不断进步，PCB制造工艺愈发精细，从早期只能实现较宽线宽，到如今先进工艺能够制作出微米级别的超细线宽。但即便如此，不同的制造工艺仍存在各自的极限。例如普通的印制电路板制造工艺，其最小线宽可能在0.15mm左右，而采用激光直接成像等高端工艺，最小线宽可达到0.05mm甚至更小。但工艺越精细，成本也会随之大幅上升。

此外，信号完整性也是不容忽视的因素。在高频电路中，线宽过细会引入额外的阻抗，导致信号反射和衰减，影响信号的准确传输。例如在高速数据传输线路中，如USB 3.0、HDMI等接口电路，为保证信号质量，需要严格控制最小线宽，以确保信号能够无失真地传输。

不同的应用场景对最小线宽的要求差异巨大。在消费电子领域，如手机、平板电脑等，由于追求小型化和高性能，电路板空间有限，需要尽可能减小线宽以容纳更多元件，同时满足高速信号传输需求，此时最小线宽可能设计得非常精细。而在一些工业控制、电力设备等对成本较为敏感且信号频率相对较低的应用中，最小线宽可以适当放宽，以降低制造成本。总之，PCB最小线宽的确定需要综合权衡电气性能、制造工艺和应用场景等多方面因素，是一个复杂而又至关重要的设计环节。