2025-02-25
PCB 压膜设备是实现 PCB 线路精准成型的核心装备之一。其核心任务是将感光干膜紧密、均匀地贴合在 PCB 基板表面,为后续曝光、显影等工序奠定基础。该设备的工作流程较为精细,首先要将 PCB 基板精准定位在工作台上,通常采用真空吸附或机械夹具固定,确保基板在压膜过程中纹丝不动。接着,将感光干膜从卷状料带送出,经过张力调节装置,使膜材保持适度张力,避免褶皱或拉伸变形。当膜材覆盖基板后,上方的压辊缓缓下压,压辊的压力、温度、速度等参数均可精确调控。
在构造上,压辊是关键部件,一般采用硅胶材质,表面有特定纹理,既能保证足够的压力使膜材贴合紧密,又不会刮伤基板。加热系统内置在压辊或周边,精准的温度控制能让干膜的胶水在受压时快速、均匀地活化,增强附着力。整个设备的机械传动部分要求高精度,以保障压膜的匀速、平稳进行,防止出现膜厚不均的情况。为适应多样化生产需求,现代 PCB 压膜设备具备多模式切换功能,可针对不同厚度、材质的基板以及不同类型的干膜,快速调整工艺参数,并且能与上下游设备实现自动化连线,无缝对接,大大提升了 PCB 生产的整体效率与良品率,推动电子制造产业向精细化、智能化发展。