PCB 压膜设备是实现 PCB 线路精准成型的核心装备之一。其核心任务是将感光干膜紧密、均匀地贴合在 PCB 基板表面，为后续曝光、显影等工序奠定基础。该设备的工作流程较为精细，首先要将 PCB 基板精准定位在工作台上，通常采用真空吸附或机械夹具固定，确保基板在压膜过程中纹丝不动。接着，将感光干膜从卷状料带送出，经过张力调节装置，使膜材保持适度张力，避免褶皱或拉伸变形。当膜材覆盖基板后，上方的压辊缓缓下压，压辊的压力、温度、速度等参数均可精确调控。

在构造上，压辊是关键部件，一般采用硅胶材质，表面有特定纹理，既能保证足够的压力使膜材贴合紧密，又不会刮伤基板。加热系统内置在压辊或周边，精准的温度控制能让干膜的胶水在受压时快速、均匀地活化，增强附着力。整个设备的机械传动部分要求高精度，以保障压膜的匀速、平稳进行，防止出现膜厚不均的情况。为适应多样化生产需求，现代 PCB 压膜设备具备多模式切换功能，可针对不同厚度、材质的基板以及不同类型的干膜，快速调整工艺参数，并且能与上下游设备实现自动化连线，无缝对接，大大提升了 PCB 生产的整体效率与良品率，推动电子制造产业向精细化、智能化发展。