HDI（High Density Interconnect）板与普通PCB（Printed Circuit Board）在多个方面存在显著差异，以下是几方面的对比：

1. 布线密度：HDI板的布线密度远高于普通PCB。HDI板采用微孔技术和精细线路设计，能够实现更高的元件集成度和更小的元件间距，适合高密度、高频率的电子设备。

2. 层数和结构：HDI板通常为多层板，常见层数为6层、8层甚至更多。而且HDI板常常包含盲孔和埋孔，能够有效缩短信号传输路径，减少信号延迟和干扰。普通PCB一般为单层或双层板，较少采用盲孔和埋孔技术。

3. 材料和技术：HDI板通常采用更高性能的基材，如低介电常数、低损耗因子的材料，以满足高速信号传输的需求。同时，HDI板的制作工艺更为复杂，涉及激光钻孔、精细蚀刻、层压压合等先进技术。普通PCB则主要采用FR-4等常规材料，生产工艺相对简单。

4. 应用领域：HDI板广泛应用于高端电子产品，如智能手机、计算机、通信设备、医疗仪器等，对小型化、轻薄化和高性能有严格要求。普通PCB则更多应用于家用电器、工控设备、照明系统等领域，对性能和成本的要求相对宽松。