SMT，即表面贴装技术，是一种将电子元器件直接贴装到PCB（印刷电路板）上的工艺过程。以下是SMT的基本过程及其过程控制的概述：

SMT过程主要包括以下步骤：

设计和制造PCB板：根据产品的功能需求和布局要求，使用电子设计自动化（EDA）软件进行PCB设计，并通过化学腐蚀或机械加工等方式制造出PCB板。

准备贴装元件：贴装元件是手机中的各种电子元器件，包括芯片、电容、电阻、连接器等。在SMT过程中，需要准备好这些元件，并进行分类、清洗和校准等处理，以确保其质量和精度。

贴装：使用表面贴装贴片机（Pick and Place Machine）将元器件贴装到PCB上。贴装过程中需要注意元器件的定位精度和贴装的速度，确保贴装的准确性和高效性。

回流焊接：将贴装好的元器件进行焊接。在回流焊炉中，通过控制温度曲线，使得焊膏熔化后与PCB和元器件形成可靠的焊接连接。

检查和测试：对贴装好的产品进行检查和测试，确保产品质量。

包装和出货：最后一步是将贴装好的产品进行包装，并安排出货。

在SMT过程控制方面，质量控制是确保产品质量和性能稳定的关键环节。SMT过程质量控制包括了多个环节，其中的一些常见方法如下：

设备维护和管理：定期检查设备的运行状态，确保设备正常工作；清洁设备，避免影响制造过程；定期校准设备，保证工作稳定性和准确性；维护设备的部件和附件，确保设备的使用寿命和性能。

物料管理：严格控制原材料的质量，确保材料符合产品要求；确保材料的存储条件，避免受潮、腐蚀等不良影响。