chip:03015mm/0201IC : 0.35mmBGA间距：0.35mm最大贴装元件：45 x 100mm最高贴片元件：15mm以下
了解更多FPC软板纸板玻纤板陶瓷板铝基板软硬结合板最大板材尺寸:810*490mm
了解更多喷锡板镀金板沉银板OSP板镀金手指板
了解更多高温锡膏中温锡膏低温锡膏水溶性锡膏红胶工艺:氮气/HF/GREEN
了解更多
地址：东莞市长安镇上角村新居路10号众高城创新工业园B栋第三层、第四层及第六层
座机:0769-81027015
罗先生:15899912508
传真：0769-81027025
关注微信公众号
粤ICP备18111863号 Copyright © 2018东莞市君泽电子科技有限公司 版权所有
EN
EN